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EL PULSO DE LO QUE ESTÁ PASANDO

Europa pone en marcha EuroCDP para facilitar el diseño de chips a las empresas emergentes

La plataforma reúne herramientas, formación y acceso a fabricación. La Comisión y los Estados movilizan alrededor de 500 millones de euros de inversión pública para la iniciativa.

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EuroCDP ofrece un punto de entrada a recursos de diseño y desarrollo. El lanzamiento no equivale a inaugurar una fábrica de semiconductores ni acredita que todos los proyectos que utilicen sus servicios vayan a obtener financiación.

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Una persona sostiene una oblea de silicio en una fotografía de archivo
Dan Hutcheson sostiene una oblea de silicio en una fotografía de archivo de Intel Free Press. Imagen ilustrativa de la industria; no corresponde al lanzamiento de EuroCDP. Intel Free Press / Wikimedia Commons · CC BY 2.0. https://creativecommons.org/licenses/by/2.0
Dan Hutcheson sostiene una oblea de silicio en una fotografía de archivo de Intel Free Press. Imagen ilustrativa de la industria; no corresponde al lanzamiento de EuroCDP. Intel Free Press / Wikimedia Commons · CC BY 2.0. https://creativecommons.org/licenses/by/2.0

La Plataforma Europea de Diseño de Chips, EuroCDP, se presentó oficialmente el 4 de noviembre en Bruselas durante una reunión de la Alianza Industrial de Semiconductores. La Comisión Europea informó del lanzamiento al día siguiente y sitúa la iniciativa dentro del desarrollo de la Ley Europea de Chips.

La plataforma funciona como una ventanilla de servicios en la nube para empresas emergentes. Reúne acceso a herramientas de diseño, bloques de propiedad intelectual, servicios de apoyo al diseño, capacidad de fabricación, formación y financiación, según la descripción de la Comisión.

Apoyo a distintas fases de crecimiento

La Comisión señala que está movilizando, junto con los Estados miembros, alrededor de 500 millones de euros de inversión pública para la plataforma. Esa cifra se refiere al impulso conjunto de la iniciativa y no a una ayuda individual concedida a una sola empresa.

Las compañías en una fase temprana que preparan una ronda semilla pueden recibir subvenciones de hasta cien mil euros. Para empresas más maduras, la comunicación menciona financiación pública de hasta dieciséis millones. Son límites de los apoyos descritos, no importes automáticamente asignados a cualquier solicitante.

La vicepresidenta ejecutiva Henna Virkkunen participó en el lanzamiento. La reunión de la alianza se celebró los días 4 y 5 de noviembre y reunió a representantes institucionales, industria e investigadores para revisar el paquete europeo de soberanía tecnológica y debatir la Ley de Chips 2.0.

Diseño, talento y demanda industrial

Las sesiones abordaron la innovación, el liderazgo y las capacidades profesionales necesarias para desarrollar el ecosistema europeo de semiconductores. Un bloque se dedicó a la inteligencia artificial aplicada al mundo físico y a la combinación de computación, sensores y conectividad.

Los participantes analizaron también la demanda de chips procedente de la inteligencia artificial, la nube, la computación de altas prestaciones, las telecomunicaciones y las infraestructuras estratégicas. La Comisión vincula ese debate con el intento de acercar la oferta europea a las necesidades de las industrias usuarias.

EuroCDP ofrece un punto de entrada a recursos de diseño y desarrollo. El lanzamiento no equivale a inaugurar una fábrica de semiconductores ni acredita que todos los proyectos que utilicen sus servicios vayan a obtener financiación.

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